Halbleiter und Bauelemente

Mitsubishi Electric entwickelt Halbleitertechnologien, darunter Leistungshalbleiter-Module, die eine hocheffiziente Leistungssteuerung ermöglichen, Hochfrequenz-Bauelemente, die vielfältige Anwendungen ermöglichen – von Basisstationen für mobile Kommunikationssysteme bis hin zu Satelliten-Bodenstationen und anderer drahtloser Kommunikationstechnik – sowie optische Bauelemente, die die für die Glasfaserkommunikation erforderliche Leistung liefern.

Produktportfolio

Leistungshalbleiter-Module

Die Leistungshalbleiter-Module von Mitsubishi Electric werden mit modernsten Technologien hergestellt, die ein Höchstmaß an Leistung und Zuverlässigkeit gewährleisten und gleichzeitig beeindruckende Energieeinsparungen für die Anwendungen bieten, in denen sie zum Einsatz kommen. Diese Technologien sind für die Realisierung einer klimaneutralen Gesellschaft von entscheidender Bedeutung und spielen im Rahmen unserer kontinuierlichen Bemühungen eine besonders wichtige Rolle.
Unsere Leistungshalbleiter-Module decken vielfältige Anwendungsbereiche ab, von Haushaltsgeräten über Bahntechnik und verschiedene Typen von Fahrzeugen mit elektrifiziertem Antrieb (xEVs) bis hin zu Industrieapplikationen. Mit dem zunehmenden Ausbau der Energiegewinnung aus erneuerbaren Quellen konzentrieren wir uns auf die Entwicklung leistungsstarker Leistungshalbleiter-Module, insbesondere für Hochspannungs-Gleichstrom-Übertragungssysteme (HGÜ), und leisten damit einen Beitrag zu einer nachhaltigen Energiewirtschaft.
Um unsere führende Position in der Halbleitertechnologie auch künftig zu sichern, arbeitet unsere Forschungs- und Entwicklungsabteilung daran, die Effizienz und die kompakte Bauweise unserer Produkte weiterzuentwickeln und die Entwicklung von Modulen der nächsten Generation mit SiC-Technologie voranzutreiben. 

  • SiC Leistungshalbleiter-Module
  • SOPIPM™
  • DIPIPM™
  • IPM
  • IGBT- und RC-IGBT Module
  • HVIGBT-Module
  • MOSFET-Module
  • Diodenmodule
  • Module mit direkter Wasserkühlung

Treiber-IC

Zum Leistungshalbleiterangebot von Mitsubishi Electric gehören Transistorarrays, HVICs (Hochspannungs-ICs) und Sensoren. Mithilfe des Ausgangs eines 3-Volt-Mikrocomputers ermöglichen unsere Transistorarrays pufferlose Direktantriebe und tragen auf diese Weise zu einem geringeren Gewicht und einem kompakteren Design vieler Geräte bei. Ein HVIC ist ein Hochspannungs-ICs mit verschiedenen integrierten Schutzfunktionen; er verwendet Eingangssignale von einem Mikrocomputer oder einem anderen Gerät, um Gates in Strom-MOSFETs oder IGBTs direkt anzutreiben. Wir bieten auch Drucksensoren für Anwendungen wie Barometer sowie Beschleunigungssensoren zur Messung der Vibration in LCD-Projektoren und industriellen Geräten.

  • HVICs (Hochspannungs-ICs)

Bare Dies

Das Angebot an Leistungshalbleitern von Mitsubishi Electric umfasst Siliziumkarbid (SiC) MOSFETs und Silizium (Si) Reverse Conducting Insulated Gate Bipolar Transistor (RC-IGBT) Bare Dies. Derzeit bietet Mitsubishi Electric Bare Die-Muster für den Einsatz in verschiedenen Anwendungen von Elektrofahrzeugen (xEV) an, darunter auch Onboard-Ladegeräte und Ladeinfrastruktur. Die entwickelten SiC-MOSFETs und RC-IGBTs nutzen unsere proprietären Strukturen und Fertigungstechnologien, um die Leistung von xEVs zu steigern. Dies trägt zu einer größeren Reichweite und verbesserten Energieeffizienz bei und unterstützt damit die Realisierung einer klimaneutralen Gesellschaft.

  • Bare Die

Hochfrequenz-Bauelemente

Mitsubishi Electric unterstützt seit Langem die Entwicklung von drahtlosen Kommunikationsnetzen durch die Entwicklung von Hochfrequenz-Bauelementen. Durch die Kombination modernster Elektronik und anderer fortschrittlicher Technologien mit neu entwickelten Hochleistungsmaterialien konnten wir unsere führende Position auf dem Markt behaupten. Unsere Produktpalette an Hochfrequenz-Bauelementen leistet einen Beitrag zur Infrastruktur und unterstützt nicht nur zuverlässigere Drahtloskommunikation wie Satellitenkommunikation, sondern auch die Weiterentwicklung von Hochgeschwindigkeits-Kommunikationssystemen mit hoher Kapazität, darunter Basisstationen für Mobilfunksysteme.

  • GaN-Hochfrequenz-Bauelemente
  • Silizium-Bauelemente

Optische Bauelemente

Mitsubishi Electric ist ein führendes Unternehmen in der Entwicklung und Produktion von Laserdioden und -modulen und trägt durch schnelle Glasfaserkommunikation mit hoher Kapazität zur Verwirklichung der digitalen Transformation (DX) bei. Unsere fortschrittlichen Technologien unterstützen eine Vielzahl von Anwendungen, darunter Breitband- und Telekommunikationsnetze, große Rechenzentren, die komplexe Verarbeitungsprozesse wie generative KI, Fiber-to-the-Home (FTTH) und 5G-Mobilfunk-Basisstationen (BTS) bewältigen können. Unsere Laserdioden werden aufgrund ihrer Energieeffizienz, Zuverlässigkeit und Leistung hoch geschätzt und kommen auch in Display-Anwendungen zum Einsatz.

  • Laserdioden für Glasfaserkommunikation
  • Laserdioden für Projektoren

Kontaktbildsensoren

Mit einem hochempfindlichen High-S/N-CMOS-Bildsensor und einem ASIC, der eine dedizierte Bildverarbeitungseinheit und einen Hochpräzisions-A/D-Wandler enthält, bieten die Kontaktbildsensoren von Mitsubishi Electric die weltweit schnellste Erfassungsgeschwindigkeit in ihrer Leistungsklasse und digitale Leistung für höchste Benutzerfreundlichkeit.


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