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PARA SU PUBLICACIÓN INMEDIATA N.º 3786

Mitsubishi Electric enviará muestras del módulo HVIGBT de la serie XB

Diseñado para sistemas inversores de alta eficiencia y potencia en vehículos ferroviarios y otros equipos industriales de gran tamaño

Para su comodidad, le ofrecemos la traducción de la versión oficial en inglés de este comunicado de prensa únicamente a modo de referencia. Si desea conocer más detalles, consulte el texto original en inglés. En caso de que ambas versiones difieran, prevalecerá el contenido de la versión en inglés.

Módulo HVIGBT serie XB (tipo 3,3 kV/1500 A)

Módulo HVIGBT serie XB (tipo 3,3 kV/1500 A)

TOKIO, 8 de abril de 2025 11 de abril de 2025Mitsubishi Electric Corporation (TOKIO: 6503) anunció hoy que comenzará a enviar muestras de su nuevo módulo de transistor bipolar de puerta aislada de alto voltaje (HVIGBT) Serie XB, un semiconductor de potencia de alta capacidad de 3,3 k voltios y 1500 A para equipos industriales de gran tamaño como vehículos ferroviarios, el 1 de mayo. Gracias a la adaptación de elementos patentados de diodos, transistores bipolares de puerta aislada (IGBT), la estructura de construcción del chip única y la resistencia a la humedad mejorada, ayudará a mejorar la eficiencia y la fiabilidad de los inversores para equipos industriales que operan en diversos entornos. Mitsubishi Electric exhibirá el módulo HVIGBT de la serie XB en la Power Conversion Intelligent Motion (PCIM) Expo & Conference 2025 en Núremberg, Alemania, del 6 al 8 de mayo.

El nuevo módulo HVIGBT de la serie XB de 3,3 kV/1500 A utiliza elementos IGBT que incorporan una estructura de diodo de campo relajado de cátodo (Relax Field of Cathode, RFC) patentada por Mitsubishi Electric y un transistor bipolar de puerta de trinchera con almacenamiento de portador (CSTBT1). En particular, el módulo reduce la pérdida de conmutación total en aproximadamente un 15 %2 en comparación con los  modelos anteriores, lo que contribuye a una mayor eficiencia en los inversores. También amplía la tolerancia en el área de operación segura de recuperación inversa (RRSOA) en aproximadamente un 25 %3 en comparación con los modelos anteriores, lo que mejora aún más la fiabilidad del inversor. Además, al utilizar una nueva estructura de relajación del campo eléctrico4 y una estructura de control de carga superficial5 en el área de terminación del chip, Mitsubishi Electric ha reducido el tamaño del área en aproximadamente un 30 % y ha logrado una resistencia a la humedad aproximadamente 20 veces6 mayor que los productos existentes, lo que contribuye a un funcionamiento más estable de los inversores utilizados en entornos de alta humedad. Al mejorar aún más la eficiencia y la fiabilidad de los inversores para grandes equipos industriales que operan en diversos entornos, se espera que el módulo contribuya a los esfuerzos para lograr la neutralidad en carbono.


  • 1

    Estructura IGBT patentada que utiliza el efecto de almacenamiento del portador.

  • 2

    Comparación del CM1500HC-66R existente y el nuevo producto en términos de Eon + Eoff + Erec a Tj = 150 °C, VCC = 1800 V e IC = 1500 A.

  • 3

    Comparación del CM1500HC-66R existente y el nuevo producto en términos de Prr, que es el producto de VCE e Irr en el RRSOA.

  • 4

    Estructura patentada con regiones semiconductoras de tipo p dispuestas de forma óptima que amplían gradualmente el espaciado.

  • 5

    Estructura patentada donde la película semiaislante está en contacto directo con la región semiconductora, lo que garantiza una disipación de carga estable.

  • 6

    Resultados de la prueba de verificación de resistencia a la condensación para los productos de la Serie XB y la Serie H existente con una tensión nominal de 3,3 kV y una corriente nominal de 1200 A.

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