TOKYO, 11 de septiembre de 2025 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha anunciado hoy que ha desarrollado una nueva versión compacta de sus módulos semiconductores de potencia DIPIPM. Específicamente para uso en equipos de consumo e industriales como aires acondicionados y sistemas de calefacción compactos por bomba de calor y agua caliente. La nueva serie de productos Compact DIPIPM comprende PSS30SF1F6 (corriente nominal de 30 A/tensión nominal de 600 V) y PSS50SF1F6 (corriente nominal de 50 A/tensión nominal de 600 V). Las muestras comenzarán a enviarse el 22 de septiembre.

Gracias al uso de transistores RC-IGBT (reverse-conducting insulated-gate bipolar transistors),^* el tamaño del módulo se ha reducido hasta un 53 % en comparación con la serie Mini DIPIPM Ver.7 convencional de la compañía, lo que permite diseñar placas de inversor más compactas en equipos de aire acondicionado tipo packaged y en otras aplicaciones. Los nuevos productos se exhibirán en la feria Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Asia Shanghai 2025 en Shanghái, China, del 24 al 26 de septiembre.

Los semiconductores de potencia son dispositivos clave que convierten la electricidad de manera eficiente de CC a CA, y eso es lo que ha hecho que su demanda haya aumentado los últimos años. Los módulos semiconductores de potencia se utilizan en aires acondicionados tipo packaged y en sistemas de bomba de calor para calefacción y agua caliente. Forman parte de los inversores que convierten la energía y controlan los compresores y ventiladores de las unidades exteriores. A nivel mundial, la transición hacia inversores está ganando impulso para lograr ahorros de energía en los sistemas de aire acondicionado. Contribuyendo así a una sociedad descarbonizada. En este contexto, existe una necesidad creciente de componentes más compactos para unidades exteriores de aire acondicionado y bomba de calor. No solo para mejorar el rendimiento, sino también para reducir sus dimensiones, lo que conduce a la demanda de componentes más pequeños como sustratos de inversores.

En 1997, Mitsubishi Electric lanzó al mercado el módulo semiconductor de potencia inteligente DIPIPM con una estructura de molde de transferencia; este integraba elementos de conmutación y los circuitos integrados de control que los accionaban y protegían. Desde entonces, estos se han adoptado en inversores para aires acondicionados, lavadoras, sistemas de calefacción con agua caliente y motores industriales, ayudando a lograr un diseño de inversor más compacto y una mejor eficiencia energética. Las dimensiones de la nueva serie Compact DIPIPM de módulos semiconductores de potencia para equipos industriales y de consumo se ha reducido aproximadamente un 47 % en comparación con los productos convencionales.

A través de la adopción de RC-IGBT, Mitsubishi Electric ha logrado un tamaño de módulo más pequeño, contribuyendo al diseño compacto de sustratos de inversores. Además, la nueva función de enclavamiento para protección contra cortocircuito del brazo simplifica su diseño. La distancia de aislamiento desde los terminales hasta el disipador de calor^** es equivalente a la de los productos convencionales, lo que facilita la sustitución. Además, en respuesta a la creciente demanda de sistemas de aire acondicionado con bomba de calor en regiones con inviernos fríos como Norteamérica y Europa del Norte, Mitsubishi Electric ha desarrollado un módulo semiconductor de potencia que funciona de forma estable a bajas temperaturas, alcanzando un límite inferior de temperatura de funcionamiento continuo de -40 °C. Esto está impulsando la adopción generalizada de sistemas de aire acondicionado equipados con inversores en regiones más frías y ayudando a lograr la neutralidad en carbono.