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DA PUBBLICARE IMMEDIATAMENTE N. 3823

Mitsubishi Electric spedirà campioni della serie Compact di moduli a semiconduttori DIPIPM

L’ingombro è stato ridotto a circa il 53% rispetto ai prodotti convenzionali, consentendo di realizzare substrati inverter più compatti

Il presente testo è una traduzione della versione inglese ufficiale del comunicato stampa e viene fornito unicamente per comodità di consultazione. Fare riferimento al testo inglese originale per conoscere i dettagli e/o le specifiche. In caso di eventuali discrepanze, prevale il contenuto della versione inglese originale.

Modulo PSS30SF1F6, serie DIPIPM Compact

Modulo PSS30SF1F6, serie DIPIPM Compact


TOKYO, 11 settembre 2025 - Mitsubishi Electric Corporation (TOKYO: 6503) ha annunciato oggi di aver sviluppato una nuova versione compatta dei suoi moduli semiconduttori di potenza DIPIPM specificamente per l’uso in apparecchiature di consumo e industriali come condizionatori Packaged e sistemi di riscaldamento e acqua calda per pompe di calore. La nuova serie di prodotti DIPIPM Compact comprende il PSS30SF1F6 (corrente nominale 30 A/tensione nominale 600 V) e il PSS50SF1F6 (corrente nominale 50 A/tensione nominale 600 V) e i campioni inizieranno ad essere spediti il 22 settembre.


Utilizzando transistor bipolari a gate isolato a conduzione inversa (RC-IGBT),* l’ingombro del modulo è stato ridotto a quasi il 53% di quello dei prodotti della serie convenzionale Mini DIPIPM Ver.7 dell’azienda, consentendo substrati inverter più compatti nei condizionatori Packaged e in altre applicazioni. I nuovi prodotti saranno presentati in occasione della Conferenza internazionale Power Conversion and Intelligent Motion (PCIM) Asia Shanghai 2025 che si terrà a Shanghai, in Cina, dal 24 al 26 settembre.


I semiconduttori di potenza sono dispositivi chiave che convertono in modo efficiente l’elettricità da CC a CA e, di conseguenza, la loro domanda è aumentata negli ultimi anni. I moduli semiconduttore di potenza per condizionatori Packaged e sistemi di riscaldamento a pompa di calore e di produzione di acqua calda sono utilizzati nelle apparecchiature di conversione di potenza degli inverter che controllano i compressori e le ventole delle unità esterne. A livello globale, il passaggio agli inverter sta accelerando per ottenere risparmi energetici nei sistemi di condizionamento dell’aria, contribuendo alla realizzazione di una società decarbonizzata. In questo contesto, vi è una crescente necessità di componenti più compatti per condizionatori Packaged e pompe di calore per esterni, non solo per migliorare le prestazioni, ma anche per ridurre il loro ingombro, portando alla domanda di componenti più piccoli come i substrati degli inverter.


Nel 1997 Mitsubishi Electric ha commercializzato il modulo semiconduttore di potenza intelligente DIPIPM con struttura a stampo per trasferimento, che integrava elementi di commutazione e circuiti integrati di controllo che li azionavano e proteggevano. Da allora, questi moduli sono stati ampiamente adottati negli inverter per condizionatori, lavatrici, sistemi di riscaldamento e acqua calda e motori industriali, favorendo la realizzazione di inverter dal design più compatto e una maggiore efficienza energetica. L’ingombro della nuova serie DIPIPM Compact di moduli semiconduttori di potenza per apparecchiature di consumo e industriali è stato ridotto di circa il 47% rispetto ai prodotti convenzionali.


Grazie all’adozione degli RC-IGBT, Mitsubishi Electric ha ottenuto un modulo di dimensioni inferiori, contribuendo alla progettazione compatta dei substrati degli inverter. Inoltre, la nuova funzione di interblocco per la protezione da cortocircuito del braccio ne semplifica il design. La distanza di isolamento dai terminali al dissipatore di calore** è equivalente a quella dei prodotti convenzionali, agevolando la sostituzione. Inoltre, in risposta alla crescente domanda di sistemi di condizionamento dell’aria a pompa di calore in regioni con inverni freddi come il Nord America e il Nord Europa, Mitsubishi Electric ha sviluppato un modulo semiconduttore di potenza che funziona stabilmente a basse temperature, che funziona in modo stabile a basse temperature, raggiungendo un limite inferiore di temperatura di funzionamento continuo di -40 °C, favorendo così la diffusione dei sistema di condizionamento dell’aria dotati di inverter nelle regioni più fredde e contribuendo al raggiungimento della neutralità carbonica.


  • *

    Un singolo chip che integra un IGBT e un diodo.

  • **

    Distanza dal terminale del DIPIPM al dissipatore che entra in contatto con la superficie della lamina di rame.