Semiconduttori e dispositivi

Mitsubishi Electric fornisce semiconduttori e dispositivi, inclusi moduli di potenza che consentono un controllo estremamente efficiente dell’energia, dispositivi ad alta frequenza che coprono tutto, dalle stazioni base per i sistemi di comunicazione mobile alle stazioni di terra satellitari e altre apparecchiature di comunicazione wireless, e dispositivi ottici che offrono le prestazioni necessarie per la comunicazione in fibra ottica.

Linea di prodotti

Moduli di potenza

Moduli di potenza

I moduli di potenza Mitsubishi Electric sono realizzati con tecnologie all’avanguardia che garantiscono i massimi livelli di prestazioni e affidabilità, offrendo al contempo un notevole risparmio energetico per i prodotti e i sistemi in cui vengono utilizzati. Queste tecnologie sono fondamentali per il raggiungimento di una società a emissioni zero e svolgono un ruolo particolarmente importante nell’ambito del nostro continuo impegno.
I nostri prodotti coprono varie applicazioni, dagli elettrodomestici ai veicoli ferroviari, fino ai vari veicoli elettrici (xEV) e alle attrezzature industriali. Con l’aumento dell’adozione di sistemi di alimentazione a energia rinnovabile, ci concentriamo sullo sviluppo di moduli di potenza ad alte prestazioni, in particolare per i sistemi di trasmissione in corrente continua ad alta tensione (HVDC), contribuendo a una società energetica sostenibile.
Per mantenere la leadership di mercato, la nostra attività di Ricerca e Sviluppo mira a ridurre il consumo energetico e le dimensioni, sviluppando moduli di nuova generazione basati sulla tecnologia SiC.

  • Moduli di potenza SiC
  • SOPIPM™
  • DIPIPM™
  • IPM
  • Moduli IGBT e RC-IGBT
  • Moduli HVIGBT
  • Moduli di potenza MOSFET
  • Moduli diodo
  • Moduli raffreddati direttamente

IC driver

La linea di semiconduttori di potenza di Mitsubishi Electric include gli HVIC (High-Voltage IC). Un HVIC è un IC ad alta tensione con varie funzioni di protezione incorporate. Utilizza i segnali di input provenienti da un microcomputer o da un altro dispositivo per azionare direttamente i gate nei moduli MOSFET o IGBT di potenza.

  • HVIC (High-Voltage IC)

Bare die

La gamma di semiconduttori di potenza di Mitsubishi Electric include MOSFET in carburo di silicio (SiC) e chip nudi in silicio (Si) a conduzione inversa con transistor bipolare a gate isolato (RC-IGBT). Attualmente offriamo campioni di chip nudi per l’uso in varie applicazioni e accessori per veicoli elettrici (xEV) (caricatori di bordo e infrastrutture di ricarica).
Questi dispositivi MOSFET in carburo di silicio (SiC) e RC-IGBT utilizzano la nostra struttura proprietaria e tecnologie produttive esclusive per migliorare le prestazioni degli inverter, contribuendo ad aumentare l’autonomia di guida e l’efficienza energetica e promuovendo così la realizzazione di una società decarbonizzata.

  • Bare Die

Dispositivi ad alta frequenza

Dispositivi ad alta frequenza

Mitsubishi Electric sostiene da tempo l’evoluzione delle reti di comunicazione wireless attraverso lo sviluppo dei propri dispositivi ad alta frequenza. La realizzazione di prodotti che uniscono le più moderne tecnologie elettroniche e altre tecnologie avanzate con nuovi materiali ad alte prestazioni ci ha consentito di mantenere una posizione di primo piano nel mercato. La nostra gamma di dispositivi ad alta frequenza contribuisce all’infrastruttura delle comunicazioni wireless, supportando non solo comunicazioni più affidabili, come quelle satellitari, ma anche lo sviluppo di sistemi di comunicazione ad alta velocità e alta capacità, incluse le stazioni base per i sistemi di comunicazione mobile.

  • Dispositivi ad alta frequenza GaN
  • Dispositivi RF al silicio

Dispositivi ottici

Dispositivi ottici

Mitsubishi Electric è un’azienda leader nello sviluppo e nella produzione di moduli e diodi laser, contribuendo alla realizzazione della trasformazione digitale (DX) tramite comunicazioni in fibra ottica ad alta velocità e ad alta capacità. Le nostre tecnologie avanzate supportano una vasta gamma di applicazioni, tra cui reti a banda larga e di telecomunicazioni, data center su larga scala in grado di gestire processi avanzati come l’IA generativa, la fibra ottica fino a casa (FTTH) e le stazioni radio base (BTS) per il 5G. Molto apprezzati per l’efficienza energetica, l’affidabilità e le prestazioni, i nostri diodi laser sono utilizzati anche nelle applicazioni di visualizzazione.

  • Dispositivi per le comunicazioni a fibra ottica
  • Diodi laser per proiettori

Sensori di immagine a contatto

Sensori di immagine a contatto

Grazie a un sensore di immagine CMOS molto sensibile e con un rapporto S/N elevato e a un ASIC che include un'unità di elaborazione delle immagini dedicata e un convertitore A/D ad alta precisione, i sensori di immagine a contatto di Mitsubishi Electric offrono la digitalizzazione più veloce al mondo nella categoria e un output digitale utilizzabile al massimo.


Per ulteriori informazioni (in inglese)